| 技术指标 |
参数范围 |
| 最大管电压 |
180 千伏 |
| 最大功率 |
20 瓦 |
| 细节检测能力 |
高达0.5微米 |
| 最小焦物距 |
0.3毫米 |
| 最大体素分辨率(取决于物体大小) |
< 2 µm |
| 几何倍率(2D) |
高达1970倍 |
| 几何放大倍率 (3D) |
100倍 |
| 最大目标尺寸(高 x 直径) |
680毫米x 635毫米/ 27" x 25" |
| 最大物体重量 |
10 千克/ 22 磅 |
| 图像链 |
200万像素的数字图像链 |
| 操作 |
5轴的样本操作 |
| 2D X射线成像 |
可以 |
| 三维计算机断层扫描 |
可以(可选) |
| 系统尺寸 |
1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
| 辐射安全 |
-- 全防辐射安全柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21 CFR 1020.40（机柜X射线系统） -- 辐射泄漏率: < 1.0 µSv/h从机柜壁的10厘米处测量 |
产品说明:
phoenix microme|x 是一个高分辨率的微焦点X射线检测系统,主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测.它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中,同时具有创新的功能.多功能,易于使用的microme|x 提供了出色的图像质量,可以用于故障分析实验室以及生产车间.配备了X射线专有的图像处理软件,用于PCB装配的自动检测,提供更高的缺陷覆盖率,同时提高了生产效率.
