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技术指标	参数范围
貼裝速度	1608 Chip : 21K CPH (IPC) 1005 Chip : 20K CPH (IPC) SOP16 : 15K CPH (IPC) / 供料器 QFP100 : 5.5K CPH (IPC) / 托盤
貼裝精度	Chip 􄤎±50㎛ (0402@3σ) QFP ±30㎛ (QFP168@3σ
最大高度	H15mm (固定視袈)
PCB尺寸	標准 460 x 400 x 4.2 ~ 50 x 40 x 0.38 (重量3 kg)
外形尺寸(mm)	L1650 x D1680 x H1530
重量(kg)	1670 kg

产品说明: High Speed 高速度
CHIP 21K CPH
QFP 5.5k CPH
High Accurary 高精度
0402 ± 50 ㎛
QFP ± 30 ㎛
High Resolution 高分辨率
1.4 万像素

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