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产品说明: 主要功能及特性： 传热迅速，并有快速温差补偿功能 可用于除BGA类芯片以外所有芯片的拆装 能与TT－65电热夹连用完成PLCC，QFP的拆装 ST 30具有所有ST 20的功能和特性 ST 30有更精确的数字式温度设定和显示 ST 30有密码温度锁定 旋钮式恒温焊台高效焊接贴片和通孔元件，温度补偿迅速。温度可锁定。标准配件互换。